台湾の国立清華大学、絹を「フレキシブル電子基板」部品に使う新技術を開発、商用化に向け現地メーカーと協力

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【編集部記事】PCWORLD豪州版の現地時間3月4日の報道によると、国立清華大学(本部:台湾・新竹市)は現地時間3月2日、絹を「フレキシブル電子基板」へ応用する新技術の開発に成功した模様。

 同大学のHwang Jenn-Chang教授が開発。液状にした絹で膜を生成し、折り曲げられる電子機器の絶縁体として利用する。絹は台湾では安価に入手可能で、1デバイスあたりのコストは10台湾ドル(28円)程度という。新竹市は台湾のシリコンバレーと呼ばれ、IT関連企業が集中しているため、Hwang教授は現地メーカーと商用化に向け協議を始めているとのこと。【hon.jp】n

問合せ先:豪州版PCWORLDの報道( http://www.pcworld.idg.com.au/article/378741/taiwan_researchers_turn_silk_flexible_e-devices/

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